2020年12月10日-11日，為期兩天的中國集成電路設計業(yè)2020年會暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇 (ICCAD 2020)在重慶悅來國際會議中心盛大召開。這場集成電路產(chǎn)業(yè)盛會，匯集了來自全國各地的企業(yè)，超過3000名產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)人士出席了本次活動。集成電路設計年會（ICCAD）自1994年創(chuàng)辦以來，曾先后在深圳、杭州、成都、武漢、上海、珠海、大連、北京、廈門、無錫、西安、合肥、香港、天津、長沙、南京、重慶等地成功舉辦過二十六屆，現(xiàn)已成為中國半導體界最具影響力的行業(yè)盛會之一。

      當前，集成電路產(chǎn)業(yè)以其重要的戰(zhàn)略地位逐漸成為國際競爭的主戰(zhàn)場、全球關注的核心焦點。在此新形勢下：一方面，集成電路技術創(chuàng)新發(fā)展步入新階段，我國超大規(guī)模的市場優(yōu)勢和內(nèi)需潛力將轉變?yōu)樽畲蟮谋容^優(yōu)勢，有望通過構建基于國內(nèi)大規(guī)模市場的國內(nèi)價值鏈，產(chǎn)生集聚創(chuàng)新要素的“虹吸效應”，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來難得的發(fā)展機遇。另一方面，中美高科技博弈逐漸成為中美經(jīng)貿(mào)摩擦的焦點，國際環(huán)境繼續(xù)深度調(diào)整，發(fā)展環(huán)境的諸多變化，將對全球集成電路供應鏈體系的走勢產(chǎn)生潛在的重大影響，集成電路設計業(yè)作為產(chǎn)業(yè)龍頭，作為技術和產(chǎn)品創(chuàng)新的主要環(huán)節(jié)，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中承擔著重要責任。

      中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授為大會作了題為《抓住機遇，實現(xiàn)跨越》的主旨報告。慶祝我們今年取得一定成績的同時，也告誡行業(yè)要保持清醒的頭腦和旺盛的斗志，抓住機遇，實現(xiàn)跨越。通過不斷滿足客戶需求和持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值來提升我們設計企業(yè)的價值。

      利揚芯片（688135.SH）作為受邀企業(yè)之一，出席了本次集成電路設計行業(yè)一年一度最重要的盛會，利揚芯片總經(jīng)理張亦鋒發(fā)表了“新時期第三方專業(yè)芯片測試的機遇”的主題演講，他表示芯片測試已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，隨著國內(nèi)芯片設計公司的成長與晶圓制造能力的提升，隨著國產(chǎn)化進程的推進，芯片測試將突破百億美金的產(chǎn)值，第三方專業(yè)芯片測試迎來重大的發(fā)展機遇。

      在會議期間，公司總經(jīng)理張亦鋒與Mentor、和艦、芯原股份等三位產(chǎn)業(yè)鏈的嘉賓，共同接受了中國電子報、SEMI半導體制造、電子產(chǎn)品世界、半導體行業(yè)觀察、電子創(chuàng)新網(wǎng)、與非網(wǎng)、芯榜、電子發(fā)燒友、國際電子商情等十余家專業(yè)媒體的集體采訪，采訪由EDN China總分析師張毓波先生主持。

      此次展會，利揚芯片展示33大類芯片測試解決方案，展示公司雄厚的實力。利揚芯片主要業(yè)務包括晶圓測試(CP)和芯片成品測試(FT)，以及晶圓減薄、晶圓切割、晶圓挑粒和IC編帶、管腳掃描、高溫老化等一站式服務。并提供集成電路測試解決方案開發(fā)，以及測試軟件開發(fā)、芯片驗證測試分析、Load Board的制作以及MPW工程批驗證和Probe Card 制作等相關配套服務。